马斯克的赛博晶圆厂。图片由AI生成
文丨苏扬
编辑丨徐青阳
美国当地时间3月21日，马斯克官宣联合SpaceX、Tesla、xAI正式发布TERAFAB项目——启动一座目标年产1太瓦（1TW）计算能力的超大规模芯片制造设施，计划将逻辑芯片、存储芯片与先进封装整合于同一工厂，产能的80%将直接服务于太空任务。
1TW是什么量级？这一数字超过当前全球所有芯片制造商的年产总和，也超出业界对2030年全球产能的预测上限。
马斯克表示，未来的算力扩张，地面已无空间，必须走向轨道。
这是马斯克迄今公布的最大单体工业项目，也是SpaceX、Tesla、xAI三家公司首次以联合主体的形式对外宣布同一计划。
01
从地面瓶颈到太空扩张：为什么是“太瓦级”？
按照马斯克在直播中的设想，人类未来需要每年向轨道发射约1亿吨太阳能装置，构建大规模轨道能源与计算网络，以突破地球能源与算力的物理上限。
要实现这一目标，三个条件缺一不可：首先是运力，SpaceX Starship具备每年向轨道输送数百万吨物资的能力；其次是劳力，数百万台Tesla Optimus机器人参与在轨组装与地面建设；再次是算力，仅Optimus机器人本身就需消耗100—200GW芯片，太空太阳能AI卫星集群则需太瓦级芯片支撑。
问题在于，即便叠加当前全球产能与2030年预测增量，芯片供应也仅能覆盖上述需求的约2%。换句话说，真正的瓶颈已不再是火箭、机器人或算法，而是算力制造本身。
马斯克说：“美国电网总容量仅0.5TW，根本无法承载前沿AI训练、亿级Optimus运行与轨道计算的叠加需求。绝大部分产能必须送入太空，利用近乎无限的太阳能实现指数级扩张。”
在马斯克看来，TERAFAB定位为“拼图的最后一块”，并以一句话概括其战略逻辑——“数量本身就是质量。”
02
三家公司如何拼出一条工业闭环？
与传统晶圆厂不同，TERAFAB并非孤立项目，而是马斯克旗下三家公司首次在同一体系下的深度协同：Tesla供给Optimus机器人与芯片需求侧，SpaceX提供Starship百万吨级年发射运力将算力送入轨道，xAI负责模型训练与太空AI卫星系统。
三者共同构成一条完整链路：从芯片到机器人，到火箭，再到轨道数据中心。这也是TERAFAB真正的突破所在。
目前已披露的关键细节如下：选址于德克萨斯州奥斯汀Giga Texas附近；产能分配上约80%用于太空系统，20%用于地面；芯片方面，D3空间优化架构可耐受更高温度，大幅降低散热系统质量，专为太空环境设计；首批100kW AI微型卫星原型已完成展示，计划升级至兆瓦级；Optimus年产量目标设定为1—10亿台。
03
难度为何“堪比登火星”？
愿景越宏大，落地越艰难。多位分析师指出，TERAFAB的工程复杂度，甚至可能超过SpaceX的火星计划——因为后者本质上是单一系统工程，而TERAFAB涉及的是全球最复杂的工业体系之一。
伯恩斯坦公司半导体高级分析师Stacy Rasgon直言：“因为是马斯克，所以我不会轻易否定。但我怀疑，这件事实际上比把火箭送上火星还难。”
技术与供应链层面，高端光刻机几乎完全依赖荷兰ASML，交付周期长达1至2年，新客户往往需要等待更久；逻辑芯片、存储芯片与先进封装工艺差异悬殊，将三者整合于同一工厂，系统复杂度将成倍放大。
人才层面同样不乐观。半导体制造高度依赖成熟工程团队，美国本土已有前车之鉴：台积电亚利桑那工厂历经数年延误，多期工程合计投资约1650亿美元，不得不从中国台湾空运工程师赴美协助产能爬坡。Rasgon评价简洁：“这些人才可不是大白菜。”
资金压力同样极端。摩根士丹利估计，建造一座月产10万片尖端逻辑芯片晶圆的工厂，造价高达450亿美元；瑞银的估算则是300亿美元起步。百德公司分析师Ben Kallo直接提出了市场最关心的问题：“钱从哪儿来？”
04
从Gigafactory到TERAFAB：马斯克惯用的那套打法
尽管质疑声不小，马斯克的做事方式并不陌生。从Tesla Gigafactory到SpaceX Starship，他的逻辑始终一脉相承：找到卡脖子的环节，自己下场做，靠规模把成本打下来。TERAFAB，不过是这套打法的跃迁版本：规模从“吉瓦级电池”跳到“太瓦级算力”，战场从地面延伸至轨道。
马斯克尚未公布具体时间表，但在1月财报会议上表示，建造TERAFAB是为了“在三四年内化解一个大概率出现的产能瓶颈”。
若TERAFAB按计划推进，影响将远超半导体行业本身：全球算力供给格局将被重塑，轨道数据中心将从概念变为现实，火星及深空任务的工程基础也将随之提速。
TERAFAB的意义，或许不在于它能否如期实现太瓦级产能，而在于它重新抛出了一个更根本的问题：当算力成为工业时代的核心资源，人类是否需要一套全新的生产体系？马斯克的答案是——需要，而且必须走向太空。正如特斯拉官方帖文所写的那样：“一个属于群星的未来（a future among the stars）”。
以下为马斯克TERAFAB发布会演讲精简版：
我有一个极为重要的公告要宣布。这将是人类历史上规模最宏大的制造业工程，没有之一。它将把一切推向一个全新的层级，一个大多数人尚未开始想象的层级。
这是一个联合项目。我们的目标，是引领人类走向银河文明的时代。最令人振奋的未来，是人类走出地球，遨游群星之间，成为一个多行星物种。
地球仅接收到太阳能量的大约二十亿分之一。真正能够扩展文明规模的方式，是在太空中扩展能源获取能力。全人类当前的总发电量，仅相当于太阳能量的万亿分之一。
目前，全球AI算力年产出约为20吉瓦。现有芯片制造能力总和，仅能满足我们需求的大约2%。现有供应链扩展速度远远不够。因此，只有两个选择，要么建设TERAFAB，要么无法获得足够的芯片。既然我们需要芯片，就必须自行建设。
TERAFAB项目将从奥斯汀的一座先进制造工厂起步。在同一设施内完成掩膜制造、芯片生产、测试以及再设计，形成高速递归迭代循环。据我所知，这样的集成能力在全球范围内尚不存在。
未来芯片将分为两类：一类面向终端推理，主要应用于Optimus机器人与汽车；另一类将专为太空设计，需应对高能粒子、辐射及极端温度。从需求结构来看，太空芯片将占据绝大多数——地面算力预计维持在100至200吉瓦级，而太空将达到太瓦级。
关于TERAFAB之后的发展方向，答案同样清晰。下一阶段是实现拍瓦级算力，需要在月球建设电磁质量加速器，由机器人与人类共同运营。借助月球低重力与无大气环境，可以直接将物体加速至逃逸速度，从而显著降低发射成本。
随后，人类将继续向外扩展，跨越火星，走向外行星乃至更远的恒星系统。设想一个由AI与机器人驱动的经济体系，其规模远超当前全球经济，资源将极度丰富，几乎所有需求都可以被满足。
因此，加入我们。一起设计先进芯片，制造先进芯片，构建每年一太瓦算力与一太瓦能源的基础设施，并实现每年一千万吨的入轨能力。
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